为加强专业建设，促进产教融合，提高半导体领域技能型人才培养体系，8月17日-20日，2023世界机器人大赛锦标赛（北京）机器人应用大赛|半导体行业职业技能赛项正式开赛。
本次大赛由中国电子学会主办；北京航空航天大学、北京软体机器人科技股份有限公司（srt）、联创新世纪（北京）品牌管理股份有限公司共同承办；中国教育电视台职教中心大力支持。
“扎堆儿”炫技
全国20所院校 俞百位学生参赛
17日下午，坐落于北京·北人亦创国际会展中心e2馆的赛事现场异常火爆。来自全国20所职业院校的参赛队伍共计100余位师生齐聚赛场，共同见证本届半导体大赛的启幕，为“技能创造未来”喝彩。随后，各裁判长、院校领队以及指导老师等成员一起参加了赛前说明会，确保本届比赛能够在公平、安全、有序、文明中进行。
【各参赛院校进行赛前抽签分组】
在接下来的两天，来自上海电子信息职业技术学院、九江职业技术学院、烟台工程职业技术学院等20所高校的参赛同学将分为中职组、高职组分别展开激烈角逐。
赛项围绕半导体设备核心部件（机械手、loadport、校准器）的设计、应用及调试相关技术，通过“复合机器人 专用移栽”实现晶圆料盒跨设备、跨产线传输，应用及调试相关技术，在规定时间内，让选手以现场实际操作的方式，进行半导体设备装配调试、设备操作与维护等技能比拼，旨在让学生掌握半导体设备应用技术及工艺的同时，具备半导体设备创新设计能力以及生产过程中解决实际问题的能力。
赛项内容主要覆盖
半导体行业标准；
半导体及机械电气基础知识测试；
精密部件装配；
控制系统设计及电气装配；
晶圆传输机械手操作编程；
plc 及触摸屏编程调试；
智能复合机器人编程调试；
设备安装调试和系统集成等。
【参赛同学们熟悉场地】
产教融合协同创新
促进工学结合人才培养
本届半导体职业技能赛项是“实施科教兴国战略，强化现代化建设人才支撑”中的重要一环，也是提升技术技能人才培养质量、检验教学成果、引领教育教学改革的重要抓手。目前该赛项是针对半导体领域内相关专业，具有标准高、内容多、规模大的技能大赛，未来将会以年度为单位进行循环举办。
srt作为承办单位，为本次赛项提供竞赛平台以及技术标准，其中本赛项选用的技术平台为srt生产的“edu100系列型晶圆传输光刻实训平台”。
srt是先进制造领域的“专精特新小巨人”企业，肩负培养产业链所需人才，促进就业、创业的社会责任。通过本次赛项，srt希望以晶圆传输装置为载体，为半导体领域发展提供人才储备与支撑，促进工学结合人才培养和课程的改革与创新，推动职普融通、产教融合、科教融汇。
最后，srt将全力做好比赛各项服务保障工作，努力营造“公平、优质、高效、廉洁”的大赛环境，打造有温度、有深度、有高度、有态度的半导体行业大赛。发现更多精彩
扩展| 半导体行业职业技能大赛平台
背景介绍
半导体零部件技术突破难度大，行业壁垒高。机械类高端产品技术突破难度高、国产化率仍然较低；电气类零部件技术难度高，核心模块尚未国产化。晶圆传输光刻应用实训平台瞄准半导体设备核心部件机械手、afef、校准器设计、应用及调试相关技术，让学生掌握技术及工艺同时具备半导体设备创新设计能力。
产品介绍
作为世界机器人大赛之半导体行业职业技能赛项支撑平台，采用一体化设计，适用于微电子技术、集成电路技术、电子产品制造技术、电子产品检测技术、电子信息工程技术、电气工程与自动化、机器人工程等工科类专业的教学实训。依托该平台可完成工艺设计、电气设计、装配、接线、编程、调试等课题的实训教学工作。
平台按照真实半导体生产场景中晶圆传输的逻辑搭建，形成典型晶圆传输应用环境，可满足半导体行业中晶圆传输应用的需求。设备可培养学生半导体专用设备装配调试、智能硬件装调、半导体生产设备操作与维护等技能，形成集成电路晶圆制造过程中解决实际工艺问题的能力，以及生产安全意识。
基本配置
● 晶圆装载单元
● 晶圆搬运机械手单元
● 晶圆对准单元
● 激光刻蚀模拟单元
● 控制单元
● 台架单元
● 复合机器人单元
● 辅材
主要教学点
● 晶圆传输及光刻专用设备装配调试技术
● 半导体生产设备操作与维护技术
● 晶圆制造过程中工艺应用技术
● 复合机器人应用技术
● 生产安全知识
技能应用点
● 晶圆装载料盒应用
● 晶圆搬运机械手应用与编程
● 晶圆对准工艺应用
● 激光蚀刻工艺应用
● 复合机器人应用
● 半导体安全生产
实训项目
● 晶圆传输机械手应用
● 硬件装配及电气接线
● 系统程序编写及调试
● 数据采集与显示
● 安全设计与生产