2024年，新质生产力热潮涌动。srt作为一家以软体机器人技术为基础，以研发为导向的综合性创新企业，正在以加快构建多领域场景应用体系向“新”而行。如果说，9月24日开展的上海·工博会是srt与全球工业人共商新质大未来的主会场，那在无锡开展的第十二届半导体设备与核心部件展示会（以下简称cseac 2024）就是srt的分会场。
9月25日，srt旗下微法尔（wfr）携国产自研晶圆传输核心部件展示平台亮相cseac 2024，以一场创新自研的持续革新，续写起半导体国产设备的“进化论”，吸引了业界内外的广泛关注。此次参展，除全面展示在半导体设备制造领域的最新科技成果外，微法尔（wfr）还发布了两款颠覆性新品，为半导体产业链的升级与发展增添了全新选择。
近年来，半导体设备国产化进程正处在全面提速阶段，cseac作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，汇聚了国内外知名企业，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好的交流平台。
微法尔（wfr）是srt旗下子公司，也是半导体领域智能制造的新生代企业，拥有大量从业经验10年以上的技术团队，并以“半导体行业制程设备专业制造商”的角色定位，致力于高端进口设备的国产化替代，用技术创新解决“卡脖子”难题，在赢得良好客户口碑的同时，也展现出专业的技术优势。
此次参展，微法尔（wfr）以5大半导体自主研发“全国产晶圆传输核心部件展示平台”搭建沟通桥梁，一方面，以技术赋能重塑客户体验，为广大客户带来突破行业边限的全新产品；另一方面，微法尔（wer）希望与各地设备制造商、技术研发机构及行业精英，共同探讨半导体技术的未来趋势与合作机遇，合力推动中国半导体产业的技术交流与产业升级。
在本次展会上，微法尔（wfr）全新推出手臂精度展示平台和单臂双叉scara晶圆机械手展示平台。晶圆搬运机械手是微法尔（wfr）为半导体行业晶圆传输开发的专用机械手，具备完全自主的知识产权，产品已通过semi s2认证。值得一提的是，晶圆搬运机械手重复性精度高达±15μm，远超行业平均水平。配合微法尔（wfr）自主设计的末端拾取器，可实现300mm及以下各种材质和厚度晶圆的可靠传输。
两款新品的成功发布标志着微法尔（wfr）“产品图谱”再度扩员，在专注高端进口设备国产化替代的道路上，微法尔（wfr）通过高密度的研发投入和持续的寻求合作，打破产业链技术壁垒，赋能客户价值。微法尔（wfr）一直将研发作为发展的核心驱动力，截至目前，自研产品已涵盖晶圆输出相关的laodport、robot、aligner、sorter、efem和后道工艺相关的滚轮贴膜、真空贴膜（含taiko）、超薄晶圆揭膜（含taiko）、uv解胶、裂片等工艺设备。
同时，在本次展会上，微法尔(wfr)还展出了efem aew6000系列、sorter asw6000系列和晶圆传输系统核心部件展示平台，向广大业界同仁传递着半导体产业发展新阶段的国产力量。
srt是一家服务全球的科技集团，拥有完备的软体机器人产学研全链条关键技术、机器视觉ai技术、基于自动化和物联网技术的智慧物流仓储系统、半导体相关工艺技术、结合软体气动肌肉及康复医学理论康复系统等。随着cseac 2024的深入进行，众多参观者与潜在j9国际站登录的合作伙伴纷纷表现出浓厚的兴趣与合作意愿。依托srt提供的强大资源优势及多领域协同能力，微法尔（wfr）希望以此为契机，与广大业界人士聚力同行，共同推动国内半导体产业链的加速崛起。与此同时，公司将继续深挖市场需求空间，提升在半导体领域的业务规模和竞争力，为新质生产力发展提供源源不断的创新动力。
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【开展日期】
9月25日-27日